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這個(gè)問題的解決方法也很簡單,就是延長烙鐵頭的停留時(shí)間或者提高溫度。 人工很難保持恒溫恒時(shí),但這種重復(fù)的動(dòng)作交給了自動(dòng)化。 很容易解決,比如普思自動(dòng)化的自動(dòng)焊錫機(jī)。
普思自動(dòng)焊錫機(jī)有專門的溫度控制系統(tǒng)。 焊錫工作時(shí),可預(yù)熱平臺(tái),保持恒溫。 閑置時(shí)自動(dòng)降低焊接溫度直至休眠,防止烙鐵干燒。 燃燒,延長烙鐵頭的壽命,從而解決了溫度過高和過低的問題。
1、什么是虛焊
虛焊是指焊點(diǎn)看似OK,但焊點(diǎn)不牢固或入錫量不夠,導(dǎo)致焊接質(zhì)量不佳。出現(xiàn)這種情況的主要原因是烙鐵頭在焊盤上的停留時(shí)間不夠或溫度太低。假焊是一種常見的線路故障,虛焊有兩種,一種是在生產(chǎn)過程中,由于生產(chǎn)工藝不當(dāng),連接狀態(tài)和時(shí)間不穩(wěn)定造成的; 另一種是長期使用電器和一些發(fā)熱嚴(yán)重的部件造成的。 焊腳處的焊點(diǎn)極易老化剝落。
虛焊和假焊都是指焊件表面未完全鍍錫,焊件未用錫固定。 是因?yàn)楹讣砻鏇]有清理干凈或焊劑用量太少,焊接時(shí)間太短造成的。 所謂“焊點(diǎn)后失效”是指焊點(diǎn)表面看起來質(zhì)量合格,不存在“搭焊”、“半點(diǎn)焊”、“卡焊”等焊接缺陷。 在車間生產(chǎn)過程中,組裝好的機(jī)器沒有故障,但用戶使用一段時(shí)間后,時(shí)不時(shí)出現(xiàn)因焊接不良、導(dǎo)電不良等原因造成的故障,這也是導(dǎo)致機(jī)器故障率高的原因之一。
出現(xiàn)虛焊的原因及解決方法
2、虛焊的危害
虛焊主要是由于被焊金屬表面的氧化物和污垢引起的 . 它的焊接點(diǎn)變成有接觸電阻的連接狀態(tài),導(dǎo)致電路工作不正常,出現(xiàn)由好到壞的不穩(wěn)定,無規(guī)律地增加噪聲,給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來重大隱患。 此外,還有一些虛擬焊點(diǎn)在電路開始工作時(shí)會(huì)長時(shí)間保持接觸,因此不易發(fā)現(xiàn)。 但在溫度、濕度、振動(dòng)等環(huán)境條件的選擇下,接觸面逐漸氧化,接觸逐漸變得不完整。 虛焊點(diǎn)的接觸電阻會(huì)引起局部發(fā)熱,局部溫度升高會(huì)使未完全接觸的焊點(diǎn)進(jìn)一步惡化,最終甚至導(dǎo)致焊點(diǎn)脫落,電路根本無法正常工作。 這個(gè)過程有時(shí)可能需要長達(dá)一兩年的時(shí)間。
據(jù)統(tǒng)計(jì),電子產(chǎn)品近一半的故障是由于焊接不良造成的。 但是,在焊點(diǎn)數(shù)以千計(jì)的電子設(shè)備中,需要找出故障原因。 這不是一件容易的事。 因此,虛焊是電路可靠性的一大隱患,必須嚴(yán)格避免。 進(jìn)行手工焊接操作時(shí)應(yīng)特別注意。
3、虛焊的主要原因
1).焊錫質(zhì)量差;
2).助熔劑還原性差或不足;
3).焊接區(qū)表面未事先清理干凈,鍍錫不牢固;
4).烙鐵頭溫度過高或過低,表面有氧化層;
5).焊接時(shí)間過長或過短,控制不好;
6).焊接時(shí)焊料未凝固,焊接元件松動(dòng);
7).元件引線被氧化。
4、虛焊原因及步驟分析
(1) 首先檢查焊縫表面有無銹蝕、油污等雜質(zhì),或不平整、接觸不良,會(huì)引起接觸電阻增大、電流減小、焊縫溫度升高。 焊接接頭不夠。
(2)檢查焊縫搭接是否正常,驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接是否減少或開裂。 重疊量的減少會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積過小,減少總受力面,無法承受更大的拉力。 尤其是驅(qū)動(dòng)側(cè)開裂現(xiàn)象,會(huì)引起應(yīng)力集中,開裂越來越大,最后折斷。
(3) 檢查電流設(shè)置是否符合工藝規(guī)定,電流設(shè)置是否隨著產(chǎn)品厚度變化而沒有相應(yīng)增加,導(dǎo)致焊接時(shí)電流不足,焊接不良。
(4) 檢查焊輪壓力是否合理。 如果壓力不夠,實(shí)際電流會(huì)因接觸電阻過大而下降。 焊接控制器雖然有恒流控制方式,但超過一定范圍電阻會(huì)增加。 (一般為15%),會(huì)超出電流補(bǔ)償限值,電流不能隨著電阻的增大而增大,達(dá)不到設(shè)定值。 在這種情況下,系統(tǒng)會(huì)在正常工作時(shí)發(fā)出警報(bào)。 在實(shí)際操作中,如果暫時(shí)不能分析出虛焊的確切原因,可將鋼帶頭尾清理干凈,增加焊接重疊量,焊接電流和焊輪壓力應(yīng)適當(dāng)。 適當(dāng)增加。 密切關(guān)注焊縫的形成狀態(tài),在大多數(shù)情況下,問題可以應(yīng)急處理。 當(dāng)然,必須采取其他措施來解決控制系統(tǒng)的問題,或電網(wǎng)電壓波動(dòng),導(dǎo)致焊縫被焊死。
5、虛焊的解決方法
1) 根據(jù)故障現(xiàn)象的發(fā)生,判斷大致的故障范圍
2) 外觀觀察,重點(diǎn)關(guān)注較大的元器件和發(fā)熱高的元器件
3) 用放大鏡觀察
4) 拉電路板
5) 用手搖晃可疑元件,觀察引腳焊點(diǎn)是否松動(dòng)
6、防止誤焊的方法
1. 保持烙鐵頭清潔
因?yàn)閹щ娎予F頭在長時(shí)間處于高溫狀態(tài),其表面容易氧化或燒死,使烙鐵頭的導(dǎo)熱性變差,影響焊接質(zhì)量。 因此,可以用濕布或濕海綿擦拭烙鐵頭上的雜質(zhì)。 溫度過高時(shí),可暫時(shí)拔掉插頭或蘸松香冷卻,使烙鐵頭隨時(shí)可適當(dāng)上錫。
2. 鍍錫的注意事項(xiàng)
如果焊件和焊點(diǎn)表面沾有鐵銹、污垢或氧化物,焊前應(yīng)“刮除”,直至光亮金屬 裸露,則可在焊件或焊點(diǎn)表面鍍錫。
3.焊接溫度要合適
為了使溫度合適,應(yīng)根據(jù)元器件的大小選擇功率合適的電烙鐵。 當(dāng)所選電烙鐵的功率恒定時(shí),應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長度。
當(dāng)焊料從烙鐵頭自動(dòng)散落到被焊物體上時(shí),說明加熱時(shí)間足夠。 此時(shí),迅速取下烙鐵頭,在焊接區(qū)留下光滑的焊點(diǎn)。 如果取下烙鐵后,焊接區(qū)幾乎沒有或沒有錫殘留,則說明加熱時(shí)間太短,溫度不夠,或焊接物體太臟; 如果在取下烙鐵之前焊錫流下來,則說明加熱時(shí)間太長,溫度太高。 一般烙鐵頭的溫度控制是助焊劑熔化較快且不冒煙時(shí)的最佳焊接溫度。
4.適當(dāng)?shù)暮稿a量
根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小決定浸錫的烙鐵量,使焊錫量足以覆蓋被焊件的韌性 焊接并形成合適尺寸和光滑的焊點(diǎn)。 焊點(diǎn)不要太多錫,錫更好,相反,這種焊點(diǎn)更容易被焊接,而且可能是焊錫堆積在上面而不是焊接在上面。 如果一次涂錫量不夠,可以再次補(bǔ)焊,但必須在上一次涂錫熔化后取出烙鐵; 如果一次上錫量過多,烙鐵頭可取適量。
5. 焊接時(shí)間要適當(dāng)
焊接時(shí)間的正確利用也是焊接技巧的重要組成部分。 如果是印刷電路板的焊接,一般2~3S比較合適。 焊接時(shí)間過長,焊料中的助焊劑會(huì)完全揮發(fā),失去焊接功能,焊點(diǎn)表面氧化,導(dǎo)致焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不發(fā)亮 ,毛刺或流動(dòng)。同時(shí),焊接時(shí)間過長,溫度過高,容易燒壞元器件或印刷電路板的銅箔。 如果焊接時(shí)間太短,不能達(dá)到焊接溫度,焊料就不能充分熔化,影響助焊劑的潤濕,容易造成虛焊。
6. 凝固過程中不要接觸焊點(diǎn)
在焊點(diǎn)完全凝固之前,即使是很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形,造成虛焊。 因此,在拔出烙鐵頭前,應(yīng)先將焊件固定好,如用鑷子夾住,或拔出烙鐵頭后用嘴快速吹氣。 采用這些方法的目的是縮短焊點(diǎn)凝固的時(shí)間。
7. 注意烙鐵頭抽真空時(shí)的角度
將烙鐵頭斜向上抽空時(shí),會(huì)從烙鐵頭上帶走少量錫珠,可形成光滑的焊點(diǎn); 當(dāng)烙鐵頭垂直向上拔出時(shí),可形成帶有尖銳毛刺的焊點(diǎn);當(dāng)烙鐵頭水平方向抽出時(shí),烙鐵頭可以帶走大部分錫球。